یون{0}}تجهیزات تبخیر خلاء به کمک

سیستم تبخیر خلاء با کمک یون، منابع تبخیر حرارتی یا پرتو الکترونی{2} با خلاء بالا را با منبع یونی کافمن-یا انتهایی{4} ادغام می‌کند. با بمباران فیلم در حال رشد با گاز یونیزه شده (Ar یا O2) در طی رسوب فیزیکی بخار (PVD)، سیستم انرژی جنبشی را به آداتوم ها منتقل می کند، ریزساختار ستونی را سرکوب می کند و از جذب رطوبت در لایه های نازک نوری و دی الکتریک جلوگیری می کند.

این سیستم برای ادغام اتاق تمیز و تولید مداوم چند شیفتی ساخته شده است، این سیستم از ردپای تحقیق و توسعه (محفظه های 300 میلی متر) تا خطوط صنعتی با توان بالا (900 میلی متر دو-پیکربندی های چرخش درب و سیاره ای) مقیاس می شود.

نزدیک به-تراکم حجمی:تحرک سطح آداتوم بالا تخلخل فیلم قابل مشاهده را از بین می برد و سختی مکانیکی را به حداکثر می رساند.

تنظیم استرس درونی:انرژی پرتو یون قابل تنظیم، تنش مکانیکی را خنثی می کند و از لایه برداری روی پشته های دی الکتریک ضخیم جلوگیری می کند.

پردازش بودجه کم-حرارتی-:تراکم حرکتی{0}}روکش{{1} عملکرد بالا بر روی بسترهای پلیمری حساس به دما بدون اعوجاج حرارتی را امکان پذیر می‌سازد.

اتوماسیون دستور غذا:PLC{0}}اینترلاک خلاء کنترل‌شده و توالی پمپ{1}}از طریق یک صفحه لمسی صنعتی-HMI با ثبت اطلاعات مدیریت می‌شود.

مرحله خشن کردن:پمپ مکانیکی پره ای دو مرحله ای دو مرحله ای همراه با دمنده ریشه (سرعت 150 لیتر در ثانیه) برای متقاطع سریع.

مرحله خلاء بالا:پمپ توربومولکولی معلق مغناطیسی (1600 L/s) با پشتوانه یک پمپ اسکرول خشک بدون روغن-برای حذف جریان هیدروکربنی.

گزینه برودتی:تله سرد نیتروژن مایع و ادغام Cryopump برای فشارهای جزئی بخار آب-.

اندازه گیری خلاء:گیج‌های پیرانی و کاتد سرد متقاطع-برای بازخورد{1}زمان واقعی از اتمسفر تا 10^-7 Pa.

مواد تبخیر
اکسیدها:SiO2، TiO2، Ta2O5، Nb2O5، Al2O3

فلوراید:MgF2، LaF3

فلزات:Al، Ag، Au، Ti، Cr

سازگاری بستر
بسترهای نوری:پنجره های سیلیس ذوب شده، N-BK7، سیلیکون، ژرمانیوم و روی سلنید.

ویفرهای نیمه هادی:ویفرهای سیلیکونی 100 تا 300 میلی متری و نیمه هادی مرکب.

پلیمرها:فیلم‌های PET، PI (Polyimide) و PMMA با استفاده از پارامترهای IAD دمای پایین-.

اپتیک دقیق:پوشش‌های ضد بازتابی (AR)، آینه‌های لیزری و فیلترهای باند باریک که به مقاومت در برابر رطوبت نیاز دارند.

میکروالکترونیک:الکترودهای دروازه فلزی، لایه های چسبندگی و موانع غیرفعال سازی در بسته بندی نیمه هادی.

اپتوالکترونیک:تماس‌های اکسید رسانای شفاف (TCO) و لایه‌های محصورکننده رطوبت{0}}OLED.

هندسه محفظه ای:سازه های مستطیلی یا استوانه ای متناسب با محدودیت های دیوار اتاق تمیز.

ادغام چند منبع-:راه‌اندازی‌های تبخیر با حداکثر سه تفنگ E-و چهار قایق حرارتی.

در{0}}درگاه‌های اندازه‌شناسی درجا:پورت های یکپارچه سازی فلنج برای بیضی سنج های طیف سنجی یا سیستم های نظارت نوری.

سطح اتوماسیون:ساخت‌های تحقیقاتی نیمه خودکار یا کاست‌های کاملاً خودکار-به-کاربرد ویفر کاست.

تشخیص نشت:آزمایش طیف‌سنج جرمی هلیوم بر روی هر محفظه با آستانه رد شدید < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s.

تایید پاکیزگی:اسکن آنالایزر گاز باقیمانده (RGA) قبل از ارسال{0}}برای تأیید صفر بودن هیدروکربن‌های آلی انجام شد.

رایت سیستم-در:72-ساعت آزمایش خشک مداوم درایوهای مکانیکی، منیفولدهای خنک‌کننده و اینترلاک‌های الکتریکی.

مستندات:گواهینامه های آزمایش آسیاب مواد (MTRs)، شماتیک های الکتریکی، و گزارش های تست پذیرش کارخانه (FAT).

آماده سازی سایت:Detailed facility guide covering floor loading, chilled water (>= 5 m^3/h)، هوای خشک تمیز (CDA) و اگزوز.

راه اندازی:استقرار خدمات میدانی برای تراز مکانیکی، اتصال ابزار، کالیبراسیون خلاء، و علامت دستور-خاموش است.

آموزش اپراتور:برنامه 5 روزه در محل که عملیات، نگهداری پیشگیرانه، عیب یابی و قفل های ایمنی را پوشش می دهد.

قطعات یدکی:اقلام سایش حیاتی (رشته‌ها، کریستال‌های QCM، مهر و موم، یاتاقان‌های توربومولکولی) به صورت منطقه‌ای ذخیره می‌شوند.