بررسی اجمالی محصول

 

این تجهیزات لایه نازک تبخیر پرتو الکترونی برای رسوب بخار فیزیکی با دقت بالا (PVD){{0} طراحی شده است. با استفاده از یک پرتو الکترونی متمرکز-برای بمباران مواد منبع، این سیستم به نرخ تبخیر بالایی برای فلزات، اکسیدها و مواد دی الکتریک با نقطه ذوب بالا-و{4} دست می‌یابد.


این سیستم که بر اساس معماری خلاء مدولار ساخته شده است، دارای تفنگ های الکترونی چند{0} جیبی، وسایل زیرلایه قابل تنظیم و نظارت برجای پیشرفته-می باشد. این به آزمایشگاه‌های تحقیق و توسعه و خطوط تولید{3} با توان بالا خدمات می‌دهد که به کنترل دقیق روی استوکیومتری فیلم، چسبندگی و عملکرد نوری نیاز دارند.

 
 
مشخصات فنی

 

پارامتر

محدوده مشخصات

یادداشت ها / پیکربندی استاندارد

فشار پایه نهایی

< 5.0 × 10^-6 Pa

از طریق گروه‌های پمپاژ مولکولی برودتی یا توربو{0}}به دست آمد

ابعاد اتاقک

سفارشی (قطر داخلی 500 میلی متر تا 1200 میلی متر)

فولاد ضد زنگ 304 لیتر / 316 لیتر، الکترو- پولیش شده

E-رده‌بندی قدرت تفنگ

6 کیلووات تا 15 کیلووات (مولتی-مولد جارو جیبی)

انحراف پرتو قابل برنامه ریزی و نمایه سازی چند{0} بوته

نرخ رسوب

0.1 نانومتر بر ثانیه تا 10 نانومتر بر ثانیه

کنترل حلقه واقعی-زمان بسته- از طریق نمایشگر کریستال کوارتز

یکنواختی ضخامت فیلم

< ±1% to ±2% across standard substrates

فیکسچر بستر سیاره ای یا گنبدی با چرخش سرعت متغیر

دمای بستر

محیط تا 800 درجه

گرمایش تابشی یکپارچه با بازخورد حرارتی PID

 

ویژگی های کلیدی تجهیزات

تفنگ الکترونی با ثبات بالا-

دارای انحراف مغناطیسی و فوکوس چند{0}نقطه ای برای جلوگیری از گرمای بیش از حد موضعی مواد منبع و از بین بردن تف در هنگام تبخیر واکنشی.

طراحی بوته مدولار:

مجهز به 4 تا 6-کوره قابل نمایش جیبی، که امکان رسوب گذاری چند لایه را بدون شکستن خلاء فراهم می کند.

 

اینترلاک خلاء پیشرفته:

دریچه‌های پنوماتیکی کنترل‌شده PLC، توالی‌یابی خودکار زبری/بالا-خلاء، و اینترلاک‌ها در برابر خرابی آب خنک‌کننده و ناهنجاری‌های برق محافظت می‌کنند.

اتاقک آلودگی کم-:

محافظ داخلی از فولاد ضد زنگ الکترو-صیقل خورده با آسترهای قابل جابجایی برای کاهش سریع ذرات و تعمیر و نگهداری استفاده می کند.

 

 

مواد و بسترهای فیلم

 

مواد تبخیر سازگار

فلزات: طلا، نقره، آل، Ti، کروم، نیکل، پلاتین، مس، مو، W
دی الکتریک ها و اکسیدها: SiO2، TiO2، Al2O3، Ta2O5، HfO2، ITO

 

انواع بستر

ویفرهای سیلیکونی (2 اینچ تا 12 اینچ)
زیرلایه های شیشه نوری، سیلیس ذوب شده و کوارتز
فیلم‌های پلیمری انعطاف‌پذیر (پلی‌آمید، PET از طریق رول-به-ماژول‌های رول)
بسترهای سرامیکی (Al2O3، AlN)

 
 
 
برنامه های کاربردی
High Vacuum Electron Beam Evaporation Equipment

پوشش های نوری:

پوشش‌های ضد انعکاسی (AR)، فیلترهای باند باریک-و آینه‌های بازتابی{{2}بالا برای سیستم‌های لیزر و فوتونیک.

Electron Beam Thin Film Deposition System

دستگاه های نیمه هادی:

تشکیل تماس اهمی، متالیزاسیون دروازه، و{0}}برداشتن پردازش برای میکروالکترونیک.

Electron Beam Vacuum Evaporation Equipment

اپتوالکترونیک:

لایه های اکسید رسانای شفاف (TCO) و لایه های نازک برای نمایشگرهای OLED و سلول های فتوولتائیک.

Electron Beam Evaporation Thin Film System

تحقیق و توسعه پیشرفته:

لایه‌های مغناطیسی نازک{0}}لایه‌های اکتشافی، لایه‌های ابررسانا و ساختارهای ناهمسان چندلایه-.

 

سفارشی سازی و پیکربندی سیستم
 
 

هر سیستم فیلم نازک- برای مطابقت با دستور العمل های فرآیند خاص و طرح بندی تسهیلات پیکربندی شده است. سازگاری های مهندسی موجود عبارتند از:

 

انتخاب پشته پمپاژ:

پیکربندی‌های انتشار-پمپ‌های مولکولی توربو (TMP)، کرایوپمپ‌ها یا روغن{1}} متناسب با نیازهای خلاء و توان عملیاتی پایه.

 
 

بارگیری{0}یکپارچه سازی قفل:

بارگیری دستی-قفل یا سیستم‌های خوشه‌ای چند محفظه{{1} خودکار برای حفظ یکپارچگی خلاء فوق-و افزایش توان ویفر.

 
 

در-مترولوژی درجا:

پورت‌های یکپارچه‌سازی برای بیضی‌سنج‌های طیف‌سنجی، مانیتورهای نوری، یا آنالایزرهای گاز باقیمانده (RGA).

 
 

نرم افزار کنترل:

رابط PLC/HMI اختصاصی با ذخیره‌سازی دستور غذا، ثبت داده‌ها و پروتکل‌های ارتباطی SECS/GEM برای ادغام کارخانه هوشمند.

 

 

 
 
تولید و کنترل کیفیت
01.

ساخت کشتی:

همه محفظه‌های خلاء تحت آزمایش نشت طیف‌سنج جرمی هلیوم با آستانه رد کمتر از 1 × 10^-9 Pa·m³/s قرار می‌گیرند.

02.

یکپارچگی جوش:

جوشکاری TIG تحت پوشش محافظ گاز بی اثر و به دنبال آن غیرفعال سازی سطح داخلی و پرداخت مکانیکی برای کاهش گازهای خروجی انجام می شود.

03.

تست پذیرش کارخانه (FAT):

72-ساعت خشک مداوم-آزمایش اندازه‌گیری منحنی‌های پمپاژ، دقت جابجایی تفنگ الکترونیکی، زمان‌های پاسخ درون قفل و پایداری حرارتی قبل از بسته‌بندی.

04.

انطباق و استانداردها:

تولید شده تحت یک سیستم مدیریت کیفیت دارای گواهی ISO 9001، با سیستم های مهندسی شده برای مطابقت با دستورالعمل های CE و دستورالعمل های ایمنی و ارگونومیک SEMI (S2/S8).

 

نصب و پشتیبانی فنی
در{0}}راه اندازی سایت:
-مهندسین خدمات گواهی شده کارخانه، موقعیت مکانیکی، اتصالات ابزار (برق، آب خنک‌کننده، هوای فشرده) و پخت اولیه خلاء- را انجام می‌دهند.
تنظیم فرآیند:
آزمایش مشترک با استفاده از بسترهای{0}}مشخص شده توسط مشتری برای تأیید میزان رسوب، یکنواختی و چسبندگی فیلم اجرا می‌شود.
نگهداری چرخه حیات:
تضمین در دسترس بودن قطعات یدکی برای قطعات با سایش بالا (رشته ها، بوته ها، سپرها) و پشتیبانی تشخیصی از راه دور از طریق اتصالات VPN صنعتی رمزگذاری شده.

 

 

سوالات متداول

 

 

س: زمان معمول برای پیکربندی سیستم استاندارد چقدر است؟

A: پیکربندی های استاندارد ظرف 16 تا 20 هفته پس از تایید رسم ارسال می شوند. سیستم‌های بسیار سفارشی‌شده که به بار ویژه-پیکربندی‌های قفل یا هندسه محفظه غیر استاندارد-از 24 تا 30 هفته نیاز دارند.

س: چگونه از آلودگی متقاطع{0}}ماده بین تبخیرکننده های مختلف جلوگیری می کنید؟

پاسخ: این سیستم از محفظه‌های{0}}منفرد اجاق گاز خنک‌شده با آب استفاده می‌کند که توسط موانع حرارتی و فیزیکی از هم جدا شده‌اند، همراه با الگوهای بهینه‌سازی پرتو الکترونی که پاشش مواد را حذف می‌کند.

س: الزامات تاسیسات برای یک سیستم 10 کیلوواتی چیست؟

A: Requirements typically include 3-phase 380V/480V AC power, closed-loop chilled water supply (10–15°C, flow rate >30 لیتر در دقیقه) و هوای فشرده خشک (0.6-0.8 مگاپاسکال) برای شیرهای پنوماتیک.

ما به‌خوبی-به‌عنوان یکی از تولیدکنندگان و تامین‌کنندگان تجهیزات لایه نازک تبخیر پرتو الکترونی در چین شناخته شده‌ایم. اگر قصد خرید تجهیزات فیلم نازک تبخیر پرتو الکترونی سفارشی ساخت چین را دارید، به لیست قیمت از کارخانه ما خوش آمدید. برای مشاوره قیمت با ما تماس بگیرید.

ارسال درخواست
با ما تماس بگیریداگر سوالی دارید

شما می توانید از طریق تلفن، ایمیل یا فرم آنلاین زیر با ما تماس بگیرید. متخصص ما به زودی با شما تماس خواهد گرفت.

اکنون تماس بگیرید!