یون-سیستم رسوب لایه نازک به کمک

سیستم رسوب دهی لایه نازک به کمک یون-پرتو/تبخیر حرارتی با یک منبع یونی از نوع انتهایی{4}هال یا کافمن-چند{1}جیب-را یکپارچه می‌کند. در طی رسوب بخار فیزیکی (PVD)، بمباران یونی پرانرژی، تکانه را مستقیماً به آداتوم‌های روی سطح زیرلایه منتقل می‌کند، خلأهای ریزساختار ستونی را از بین می‌برد و لایه‌های نازک با چگالی بالا و پایدار برای محیط زیست تولید می‌کند.

این پلت فرم که برای ساخت اپتیک دقیق، میکروالکترونیک نیمه هادی و امکانات پیشرفته تحقیق و توسعه طراحی شده است، تکرارپذیری دسته ای سخت-به{1} را برای فیلترهای تداخل نوری پیچیده، روکش های محافظ سخت، و لایه های غیرفعال سازی نیمه هادی ارائه می دهد.

Momentum-ریزساختار پیشرفته:کمک یون کنترل شده تحرک سطح آداتوم را افزایش می دهد، به طور موثر رشد دانه های ستونی متخلخل را سرکوب می کند و تغییرات ضریب شکست ناشی از جذب رطوبت را حذف می کند.

بازخورد ضخامت کانال دوگانه-:کاوشگرهای میکروبالانس کریستال کوارتز دوگانه (QCM) را در کنار پورت‌های نظارت نوری باند پهن (BOM) برای تنظیم ضخامت و نرخ مقیاس واقعی-نانومتر زمان- ادغام می‌کند.

محفظه جاروبرقی فوق العاده-تمیز:ساخته شده از فولاد ضد زنگ 304 لیتری با روکش های الکتریکی داخلی،-دریچه های ورودی فلزی-آب بندی شده VAT، و فلنج های واشر پنوماتیک{3} برای به حداقل رساندن خروج گاز.

مقررات گاز راکتیو حلقه بسته{{0}:کنترل‌کننده‌های جریان جرمی (MFC) با دقت بالا، اکسیژن، نیتروژن، و گازهای آرگون را با وضوح زیر-sccm اندازه‌گیری می‌کنند تا لایه‌های ترکیب استوکیومتری را ایمن کنند.

خط خشن:پمپ‌های اسکرول خشک بدون روغن با مهر و موم هرمتیک- خطرات آلودگی هیدروکربنی را در مراحل ناهمواری و خط مقدم از بین می‌برند.

ادغام خلاء بالا:پمپ‌های توربومولکولی Maglev که مستقیماً از طریق دریچه‌های دروازه‌ای پنوماتیکی با رسانایی بالا به محفظه اصلی متصل می‌شوند، سرعت پمپاژ را برای بخارات آب فرآیند و باقیمانده به حداکثر می‌رسانند.

تشخیص خلاء:گیج‌های پیرانی و کاتد سرد اضافی، ثبت فشار کالیبره‌شده پیوسته-از اتمسفر تا 10-7 پاسکال را ارائه می‌کنند.

مواد تبخیر کننده:اکسیدهای دی الکتریک: SiO2، TiO2، Ta2O5، Nb2O5، HfO2، Al2O3

فلوراید:MgF2، LaF3

فلزات نسوز:طلا، نقره، Al، Ti، کروم، نیکل کروم

انواع زیرلایه:روکش های شیشه ای نوری (BK7، سیلیس ذوب شده، کوارتز)، ویفرهای نیمه هادی (سیلیکون، GaAs)، بسترهای تک کریستالی (LiNbO3، یاقوت کبود)، و اجزای فلزی دقیق.

اپتیک دقیق:فیلترهای با طول موج باریک-تقسیم چندگانه (WDM)، آینه های خط لیزر، و پوشش های ضد انعکاس بادوام-(AR) برای سیستم های لیزری پرقدرت.

ساخت نیمه هادی:دی‌الکتریک‌های اکسید گیت، لایه‌های بذر چسبنده به هم پیوسته فلزی و روکش‌های غیرفعال‌کننده رطوبت-.

اپتوالکترونیک پیشرفته:پلارایزرهای لایه نازک، لایه‌های روکش موجبر، و لایه‌های پانل لمسی اکسید رسانای شفاف (TCO).

محوطه اتاق:زنگ استوانه‌ای عمودی-شیشه‌ها، پیکربندی‌های جعبه مربعی دوگانه{1} درب، یا عبور{2}}روی طرح‌ها.

ماژولاریت منبع:تعداد جیب بوته سفارشی، ادغام کاتد کندوپاش مگنترون ثانویه، یا تنظیم‌های تخصصی برق بایاس RF.

معماری اتوماسیون:منطق اینترلاک PLC مناسب، سطوح مجوز امنیتی SCADA، و پروتکل‌های ثبت اطلاعات میزبان SECS/GEM{0}}.

اعتبار سنجی مؤلفه:تمام فلنج‌های ساختاری، ورودی‌های خلاء، الکترونیک قدرت و کنترل‌کننده‌های جریان جرمی قبل از مونتاژ تحت آزمایش‌های تک بعدی و نیمکت الکتریکی قرار می‌گیرند.

گواهی نشت:محفظه های مونتاژ شده تحت آزمایش نشت طیف سنج جرمی هلیوم قرار می گیرند. آستانه رد باید زیر 1.0 × 10-4 Pa·m3/s باقی بماند.

تست پذیرش کارخانه (FAT):اعتبار 72-ساعت خشک مداوم- اجباری که منحنی‌های کاهش پمپاژ، مکانیک چرخش سیاره‌ای چند محوری، حلقه‌های ایمنی در هم قفل، و پایداری انتشار تفنگ الکترونیکی را پوشش می‌دهد.

مستندات:با نقشه‌های مونتاژ مکانیکی، شماتیک‌های الکتریکی، طرح‌بندی P&ID، رجیسترهای منبع منطقی PLC و راهنماهای نگهداری پیشگیرانه ارسال می‌شود.

در{0}}راه اندازی سایت:مهندسان خدمات صحرایی موقعیت مکانیکی، اتصالات ابزار (برق، آب خنک کننده، هوای فشرده)، و پخت اولیه سیستم را هدایت می‌کنند-.

آموزش فرآیندی:شامل اجرای کالیبراسیون پایه، تنظیم پارامتر منبع یون، و آموزش پروتکل ایمنی اپراتور است.

مراقبت از چرخه زندگی:پشتیبانی تشخیصی از راه دور از طریق ماژول‌های VPN رمزگذاری‌شده، انبار کردن قطعات یدکی منطقه‌ای، و ممیزی‌های کالیبراسیون برنامه‌ریزی‌شده.