تجهیزات لایه نازک کامپوزیت PVD

تجهیزات لایه نازک کامپوزیت PVD

جزئیات
PVD Composite Thin Film Equipment یک پلت فرم خلاء صنعتی است که برای سنتز لایه های نازک چند لایه، آلیاژی و درجه بندی شده- طراحی شده است. این سیستم که بر اساس معماری فولاد ضد زنگ مدولار 304L/316L ساخته شده است، تا چهار منبع رسوب مستقل - از جمله کندوپاش مگنترون DC/RF، تبخیر پرتو الکترونی، و منابع حرارتی - را در یک محفظه کنترل‌شده آلودگی- یکپارچه می‌کند. این سیستم کنترل دقیقی بر ریزساختار فیلم، تنش پسماند و گرادیان های ترکیبی را برای خطوط تولید و تحقیق و توسعه پیشرفته فراهم می کند.
طبقه بندی محصول
تجهیزات لایه نازک کامپوزیت PVD
 
ارسال درخواست
شرح
پارامترهای فنی

PVD Composite Thin Film Equipment یک پلت فرم خلاء صنعتی است که برای سنتز لایه های نازک چند لایه، آلیاژی و درجه بندی شده- طراحی شده است. این ساختار بر اساس معماری فولاد ضد زنگ مدولار 304L/316L ساخته شده است، تا چهار منبع رسوب مستقل{4}}شامل کندوپاش مگنترون DC/RF، تبخیر پرتو الکترونی و منابع حرارتی{5}}در یک محفظه کنترل‌شده با آلودگی{6} یکپارچه می‌شود. این سیستم کنترل دقیقی بر ریزساختار فیلم، تنش پسماند و گرادیان های ترکیبی را برای خطوط تولید و تحقیق و توسعه پیشرفته فراهم می کند.

 

مشخصات فنی

 

پارامتر

مشخصات

استاندارد / وضعیت

فشار پایه نهایی

<= 5.0 x 10^-6 Pa

پشتیبانی از کریو/توربو

فشار کاری

0.1 تا 5.0 Pa

وابسته به فرآیند

ظرفیت بستر

ویفرهای φ300 میلی متر یا بسترهای 400 در 400 میلی متر

پالت های سفارشی موجود است

یکنواختی ضخامت

<= ±2%

در سطح کامل سطح زیرلایه اندازه گیری می شود

دمای بستر

دمای اتاق تا 800 درجه

PID حلقه بسته-کنترل می‌شود

درگاه های رسوب گذاری

4 اسلات مدولار مستقل

Sputter / E{0}}پرتو قابل تنظیم

ساخت اتاق

فولاد ضد زنگ 304 لیتر / 316 لیتر

Electro-polished, Ra<= 0.2 μm

توزیع برق

DC، RF (13.56 مگاهرتز)، DC پالسی، بایاس

ایمنی PLC در هم قفل شده است

 

ویژگی های کلیدی


معماری چند منبع{0} مدولار:رسوب‌گذاری متوالی یا هم‌زمان را از حداکثر چهار منبع در یک چرخه خلاء انجام می‌دهد.


یکپارچگی جاروبرقی فوق{0} تمیز:برای جلوگیری از آلودگی هیدروکربنی، از فلز-فلنج های CF مهر و موم شده، دریچه های دروازه پنوماتیک و پمپاژ بدون زبری/توربومولکولی روغن- استفاده می کند.


بایاس زیرلایه دینامیکی:بایاسینگ RF/DC با فرکانس متغیر انرژی یون ورودی را برای کنترل چگالی، سختی و تنش فیلم کنترل می‌کند.


کنترل خودکار دستور غذا:PLC صنعتی و HMI حداکثر 200 نمایه فرآیند، پمپ خودکار پایین-، فعال کردن شاتر، و تهویه را ذخیره می‌کنند.


در-درگاه‌های نظارت درجا:فلنج‌های از قبل پیکربندی‌شده حسگرهای ضخامت QCM و طیف‌سنج‌های انتشار نوری (OES) را در خود جای می‌دهند.

 

زیرسیستم های خلاء و گاز


پشته پمپاژ:پمپ‌های زبر بدون ریشه{0}}روغن/پیچ همراه با توربوپمپ‌های شناور مغناطیسی یا کرایوپمپ‌ها در عرض 45 دقیقه به 5×10^-6 Pa از اتمسفر می‌رسند.


تحویل گاز:کنترل‌کننده‌های جریان جرمی (MFC) Ar، O2 و N2 را با دقت 1% در مقیاس کامل تنظیم می‌کنند. تصفیه کننده های یکپارچه خلوص گاز 99.9999٪ را حفظ می کنند.


مدیریت حرارتی:بدنه‌های محفظه دارای کانال‌های خنک‌کننده دوجداره-آب-برای تثبیت ابعاد ساختاری در طول کارکرد{2}}در دمای بالا هستند.

 

سازگاری مواد و بستر

 

مواد پشتیبانی شده

فلزات:Ti، Cr، Al، Cu، Au، Pt، NiCr، TiAl
دی الکتریک ها / اکسیدها:SiO2، TiO2، Al2O3، Si3N4
پوشش های سخت:لایه های میانی TiN، TiCN، CrN، DLC

 

سازگاری بستر

ویفرهای سیلیکونی (φ100 میلی متر تا φ300 میلی متر).
زیرلایه های نوری سیلیس ذوب شده، کوارتز و سرامیک.
فولادهای ابزار و آلیاژهای تیتانیوم که به حک پلاسمای RF از قبل تمیز- نیاز دارند.

برنامه های کاربردی


نیمه هادی:لایه‌های مانع، لایه‌های بذر، و پشته‌های فلزی به هم متصل می‌شوند.


اپتیک:فیلترهای تداخل نوری، پوشش‌های ضد بازتابی (AR) و آینه‌های بازتابنده بالا.


محافظت در برابر سایش:پوشش‌های سخت چند لایه برای ابزارهای برش و اجزای هوافضا.


ذخیره انرژی:لایه‌های نازک برای الکترولیت‌های باتری حالت جامد و کلکتورهای جریان.

 

سفارشی سازی


هندسه محفظه ای:ابعاد داخلی یا زوایای پورت را برای تناسب با سخت افزار قدیمی یا اسکله های جعبه دستکش تغییر دهید.


اقتباس منبع:رتبه‌بندی‌های خاص تفنگ e{0}}پرتو، طول مگنترون یا قایق‌های حرارتی را ادغام کنید.


یکپارچه سازی نرم افزار:منطق PLC را برای مطابقت با پروتکل های SCADA یا استانداردهای SECS/GEM پیکربندی کنید.

 

کنترل کیفیت


تشخیص نشت:آزمایش طیف‌سنج جرمی هلیوم تا 1 × 10^-10 Pa·m³/s تأیید شد.


ایمنی برق:پیوستگی زمین، مقاومت عایق، و تأیید توقف E{0}}بر اساس استانداردهای CE/NFPA.


پیش-اجرای حمل و نقل:رسوب آزمایش کارخانه فشار پایه، پایداری منبع و یکنواختی ضخامت را تأیید می کند. برگه های داده همراه با واحد ارسال می شود.

 

نصب و پشتیبانی


مستندات:شماتیک های الکتریکی کامل، نمودارهای P&ID، کتابچه راهنمای عملیات PLC و گواهی کالیبراسیون.


پذیرش کارخانه (FAT):بازرسی و اعتبارسنجی مشتری در طبقه تولید ما قبل از بسته بندی انجام می شود.


راه اندازی (SAT):مهندسان میدانی بر تراز مکانیکی، اتصالات ابزار، و{0}}آزمایش پذیرش در سایت نظارت می‌کنند.

 

سوالات متداول

 

س: زمان استاندارد سیستم چقدر است؟

A: 16 تا 24 هفته، بسته به حجم محفظه، مقدار منبع، و الزامات اتوماسیون سفارشی.

س: آیا سیستم می تواند بین کندوپاش RF و تبخیر پرتو E بدون شکستن خلاء جابجا شود؟

ج: بله. معماری چند پورت اجازه می دهد تا رسوب متوالی خودکار در سرتاسر منابع متمایز تحت خلاء مداوم.

س: چه اتصالات ابزاری در{0}}سایت مورد نیاز است؟

پاسخ: برق متناوب 3- فاز، آب سرد حلقه بسته (18 درجه تا 22 درجه)، هوای فشرده (0.6 مگاپاسکال)، و خطوط گاز فرآیندی اختصاصی.

س: دمای بستر در طول پردازش چگونه تنظیم می شود؟

پاسخ: نگهدارنده‌های زیرلایه از ترموکوپل‌های تعبیه‌شده یا پیرومترهای نوری متصل به گرم‌کننده‌های PID حلقه بسته و خنک‌کننده هدایت گاز پشتی استفاده می‌کنند.

 

تگ های محبوب: تجهیزات فیلم نازک کامپوزیت pvd، تولید کنندگان تجهیزات فیلم نازک کامپوزیت pvd چین، تامین کنندگان، کارخانه

ارسال درخواست
با ما تماس بگیریداگر سوالی دارید

شما می توانید از طریق تلفن، ایمیل یا فرم آنلاین زیر با ما تماس بگیرید. متخصص ما به زودی با شما تماس خواهد گرفت.

اکنون تماس بگیرید!