PVD Composite Thin Film Equipment یک پلت فرم خلاء صنعتی است که برای سنتز لایه های نازک چند لایه، آلیاژی و درجه بندی شده- طراحی شده است. این ساختار بر اساس معماری فولاد ضد زنگ مدولار 304L/316L ساخته شده است، تا چهار منبع رسوب مستقل{4}}شامل کندوپاش مگنترون DC/RF، تبخیر پرتو الکترونی و منابع حرارتی{5}}در یک محفظه کنترلشده با آلودگی{6} یکپارچه میشود. این سیستم کنترل دقیقی بر ریزساختار فیلم، تنش پسماند و گرادیان های ترکیبی را برای خطوط تولید و تحقیق و توسعه پیشرفته فراهم می کند.
مشخصات فنی
|
پارامتر |
مشخصات |
استاندارد / وضعیت |
|
فشار پایه نهایی |
<= 5.0 x 10^-6 Pa |
پشتیبانی از کریو/توربو |
|
فشار کاری |
0.1 تا 5.0 Pa |
وابسته به فرآیند |
|
ظرفیت بستر |
ویفرهای φ300 میلی متر یا بسترهای 400 در 400 میلی متر |
پالت های سفارشی موجود است |
|
یکنواختی ضخامت |
<= ±2% |
در سطح کامل سطح زیرلایه اندازه گیری می شود |
|
دمای بستر |
دمای اتاق تا 800 درجه |
PID حلقه بسته-کنترل میشود |
|
درگاه های رسوب گذاری |
4 اسلات مدولار مستقل |
Sputter / E{0}}پرتو قابل تنظیم |
|
ساخت اتاق |
فولاد ضد زنگ 304 لیتر / 316 لیتر |
Electro-polished, Ra<= 0.2 μm |
|
توزیع برق |
DC، RF (13.56 مگاهرتز)، DC پالسی، بایاس |
ایمنی PLC در هم قفل شده است |
ویژگی های کلیدی
معماری چند منبع{0} مدولار:رسوبگذاری متوالی یا همزمان را از حداکثر چهار منبع در یک چرخه خلاء انجام میدهد.
یکپارچگی جاروبرقی فوق{0} تمیز:برای جلوگیری از آلودگی هیدروکربنی، از فلز-فلنج های CF مهر و موم شده، دریچه های دروازه پنوماتیک و پمپاژ بدون زبری/توربومولکولی روغن- استفاده می کند.
بایاس زیرلایه دینامیکی:بایاسینگ RF/DC با فرکانس متغیر انرژی یون ورودی را برای کنترل چگالی، سختی و تنش فیلم کنترل میکند.
کنترل خودکار دستور غذا:PLC صنعتی و HMI حداکثر 200 نمایه فرآیند، پمپ خودکار پایین-، فعال کردن شاتر، و تهویه را ذخیره میکنند.
در-درگاههای نظارت درجا:فلنجهای از قبل پیکربندیشده حسگرهای ضخامت QCM و طیفسنجهای انتشار نوری (OES) را در خود جای میدهند.
زیرسیستم های خلاء و گاز
پشته پمپاژ:پمپهای زبر بدون ریشه{0}}روغن/پیچ همراه با توربوپمپهای شناور مغناطیسی یا کرایوپمپها در عرض 45 دقیقه به 5×10^-6 Pa از اتمسفر میرسند.
تحویل گاز:کنترلکنندههای جریان جرمی (MFC) Ar، O2 و N2 را با دقت 1% در مقیاس کامل تنظیم میکنند. تصفیه کننده های یکپارچه خلوص گاز 99.9999٪ را حفظ می کنند.
مدیریت حرارتی:بدنههای محفظه دارای کانالهای خنککننده دوجداره-آب-برای تثبیت ابعاد ساختاری در طول کارکرد{2}}در دمای بالا هستند.
سازگاری مواد و بستر
مواد پشتیبانی شده
فلزات:Ti، Cr، Al، Cu، Au، Pt، NiCr، TiAl
دی الکتریک ها / اکسیدها:SiO2، TiO2، Al2O3، Si3N4
پوشش های سخت:لایه های میانی TiN، TiCN، CrN، DLC
سازگاری بستر
ویفرهای سیلیکونی (φ100 میلی متر تا φ300 میلی متر).
زیرلایه های نوری سیلیس ذوب شده، کوارتز و سرامیک.
فولادهای ابزار و آلیاژهای تیتانیوم که به حک پلاسمای RF از قبل تمیز- نیاز دارند.
برنامه های کاربردی
نیمه هادی:لایههای مانع، لایههای بذر، و پشتههای فلزی به هم متصل میشوند.
اپتیک:فیلترهای تداخل نوری، پوششهای ضد بازتابی (AR) و آینههای بازتابنده بالا.
محافظت در برابر سایش:پوششهای سخت چند لایه برای ابزارهای برش و اجزای هوافضا.
ذخیره انرژی:لایههای نازک برای الکترولیتهای باتری حالت جامد و کلکتورهای جریان.
سفارشی سازی
هندسه محفظه ای:ابعاد داخلی یا زوایای پورت را برای تناسب با سخت افزار قدیمی یا اسکله های جعبه دستکش تغییر دهید.
اقتباس منبع:رتبهبندیهای خاص تفنگ e{0}}پرتو، طول مگنترون یا قایقهای حرارتی را ادغام کنید.
یکپارچه سازی نرم افزار:منطق PLC را برای مطابقت با پروتکل های SCADA یا استانداردهای SECS/GEM پیکربندی کنید.
کنترل کیفیت
تشخیص نشت:آزمایش طیفسنج جرمی هلیوم تا 1 × 10^-10 Pa·m³/s تأیید شد.
ایمنی برق:پیوستگی زمین، مقاومت عایق، و تأیید توقف E{0}}بر اساس استانداردهای CE/NFPA.
پیش-اجرای حمل و نقل:رسوب آزمایش کارخانه فشار پایه، پایداری منبع و یکنواختی ضخامت را تأیید می کند. برگه های داده همراه با واحد ارسال می شود.
نصب و پشتیبانی
مستندات:شماتیک های الکتریکی کامل، نمودارهای P&ID، کتابچه راهنمای عملیات PLC و گواهی کالیبراسیون.
پذیرش کارخانه (FAT):بازرسی و اعتبارسنجی مشتری در طبقه تولید ما قبل از بسته بندی انجام می شود.
راه اندازی (SAT):مهندسان میدانی بر تراز مکانیکی، اتصالات ابزار، و{0}}آزمایش پذیرش در سایت نظارت میکنند.
سوالات متداول
س: زمان استاندارد سیستم چقدر است؟
A: 16 تا 24 هفته، بسته به حجم محفظه، مقدار منبع، و الزامات اتوماسیون سفارشی.
س: آیا سیستم می تواند بین کندوپاش RF و تبخیر پرتو E بدون شکستن خلاء جابجا شود؟
ج: بله. معماری چند پورت اجازه می دهد تا رسوب متوالی خودکار در سرتاسر منابع متمایز تحت خلاء مداوم.
س: چه اتصالات ابزاری در{0}}سایت مورد نیاز است؟
پاسخ: برق متناوب 3- فاز، آب سرد حلقه بسته (18 درجه تا 22 درجه)، هوای فشرده (0.6 مگاپاسکال)، و خطوط گاز فرآیندی اختصاصی.
س: دمای بستر در طول پردازش چگونه تنظیم می شود؟
پاسخ: نگهدارندههای زیرلایه از ترموکوپلهای تعبیهشده یا پیرومترهای نوری متصل به گرمکنندههای PID حلقه بسته و خنککننده هدایت گاز پشتی استفاده میکنند.
تگ های محبوب: تجهیزات فیلم نازک کامپوزیت pvd، تولید کنندگان تجهیزات فیلم نازک کامپوزیت pvd چین، تامین کنندگان، کارخانه

